今年初，聯(lián)發(fā)科確認正在為中檔智能手機開發(fā)5G芯片組。內部期待已久的MT6885將于11月26日在該公司的年度峰會上揭幕。

早在7月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Helio G90系列游戲芯片組時，該公司還確認它將在今年晚些時候開發(fā)5G芯片組，并將成為其上市的旗艦芯片組。當時沒有提供更多詳細信息，但是現(xiàn)在制造商已經確認5G SoC將于11月26日在聯(lián)發(fā)科技峰會上詳細介紹。還共享了一些初步規(guī)范。

MT6885Z將是聯(lián)發(fā)科迄今為止功能最強大的芯片組，并且由于Helio M70調制解調器而具有5G功能。明年年初，它將定位為價格更實惠的5G芯片組之一，這將成為價格實惠的旗艦產品的福音。該芯片的非5G變體也有望在印度等市場推出。理論下載速度可以達到4.7Gbps(sub-6)，并且將支持非獨立(NSA)和獨立(SA)5G架構。

它將以7nm FinFET制造工藝為基礎，為混合帶來更高的效率。聯(lián)發(fā)科技5G SoC還將采用新的ARM Cortex-A77內核，這些內核將為繁重的任務完成所有繁重的工作。新型Mali-G77 GPU將為高品質流媒體和游戲提供支持。還將出現(xiàn)一種稱為APU 3.0的新AI架構。

成像技術是另一個重大飛躍，因為MT6885可以支持60fps的4K視頻編碼和解碼(記錄和回放)，并且可以支持分辨率高達80MP的圖像傳感器。

該芯片組已經投入量產，并將于2020年第一季度交付給OEM。小米據說是聯(lián)發(fā)科5G SoC的首批采用者之一，就像在全球使用Helio G90T芯片組一樣。的紅米手機K30系列被傳言是為特色的MT6885處理器封裝所述第一裝置，并預計在2020年初公布作為實惠5G主打。