XMOS是一家總部位于英國布里斯托爾的公司，于2017年獲得1500萬美元的資金，該公司花了三年的時間開發(fā)其低成本高效的AI芯片xcore.ai，這是一款用于IoT產(chǎn)品中人工智能處理的處理器具有數(shù)字信號處理(DSP)，控制和I / O。

在2月12日的新聞稿中，XMOS首次在新聞稿和隨附的白皮書中發(fā)布了xcore.ai(它被稱為“破壞性交叉處理器”)。

第三代xcore.ai架構

第一代體系結構已部署到橋接不同I / O協(xié)議的“數(shù)百個”應用程序中，第二代體系結構通過雙問題管道提高了控制和數(shù)字信號處理性能。

最新的xcore.ai現(xiàn)已進入第三代產(chǎn)品，最初旨在提供可讓工程師設計差異化產(chǎn)品的控制處理功能，它是一款跨接芯片，旨在在一個嵌入式系統(tǒng)中提供高性能AI，DSP，控制和I / O。價格從1美元起的單個設備。

除了通常由微控制器處理的信號控制，處理和通信之外，它還能夠在邊緣提供實時推理和決策。

XMOS發(fā)言人表示：“通常，這種類型的功能將通過功能強大的應用處理器或帶有附加組件的微控制器來部署，以加速關鍵功能。”“但是，xcore.ai交叉處理器的架構旨在在邊緣提供實時推理和決策，以及信號處理，控制和通信。”

第三代xcore.ai的其他功能包括：

16個實時邏輯內(nèi)核，支持標量/浮點/矢量指令。

具有納秒級延遲的IO端口，用于實時響應。

支持二進制的8位，16位和32位神經(jīng)網(wǎng)絡推理。

多模式數(shù)據(jù)捕獲和處理。

TensorFlow Lite的設備上推斷。

DSP，機器學習和密碼功能的指令集。

與STM32M7中的Arm Cortex-M7相比，XMOS還聲稱可以提高推理性能。在1xcore邏輯內(nèi)核上以160MHz運行的xcore.ai提供了5.236ms的執(zhí)行時間，而STM32M7在整個芯片以600MHz運行時提供了35.676ms的執(zhí)行時間。

在芯片內(nèi)部，您將發(fā)現(xiàn)1MB RAM，具有高達400Gb / s的帶寬，16個邏輯內(nèi)核以及多達128個具有低延遲互連的軟件可編程I / O引腳。還有一個集成的USB 2.0 PHY和MIPI接口，用于數(shù)據(jù)收集和處理。RAM分為兩個512KB模塊，每個處理器都有一個雙問題執(zhí)行單元，可以以兩倍的時鐘頻率執(zhí)行指令。