AMD首席執(zhí)行官Lisa Su博士在CES上演示了該公司即將面世的第三代EPYC Milan處理器，在天氣研究和預(yù)報(bào)(WRF)的工作量上，其32核型號(hào)中的一款優(yōu)于28核Intel Xeon可擴(kuò)展處理器。該演示還可能通過(guò)其32核EPYC Milan型號(hào)預(yù)示AMD的定價(jià)策略。

與當(dāng)前的EPYC Rome處理器一樣，AMD采用7nm工藝制造EPYC Milan芯片，最高可容納64個(gè)內(nèi)核。該系列最重要的變化來(lái)自Zen 3微體系結(jié)構(gòu)的注入，這歸功于統(tǒng)一L3緩存和更好的熱管理技術(shù)等變化，使芯片可以提取更多內(nèi)容，從而提高了19%的每周期指令(IPC)吞吐量。在任何給定的TDP范圍內(nèi)的性能

在這里，我們可以看到兩個(gè)未命名的32核AMD Milan處理器與兩個(gè)英特爾的28核Xeon 6258R處理器并駕齊驅(qū)。這似乎有點(diǎn)不平衡，但是性能差異和AMD傳統(tǒng)上便宜得多的價(jià)格點(diǎn)成為基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果重要性的因素。

WRF工作負(fù)載依賴于大型數(shù)據(jù)集，因此數(shù)據(jù)攝取性能至關(guān)重要。米蘭應(yīng)該在這一領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)閾?jù)認(rèn)為它與現(xiàn)有的羅馬型號(hào)一樣具有相同的128 PCIe 4.0通道和八個(gè)通道的DDR4支持。(AMD的Rome已經(jīng)比英特爾的Xeon可擴(kuò)展處理器具有連接優(yōu)勢(shì)。)該基準(zhǔn)運(yùn)行實(shí)際工作負(fù)載，以創(chuàng)建6小時(shí)的天氣預(yù)報(bào)。