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          驍龍875G是高通2021年的旗艦移動平臺

          驍龍875G是高通2021年的旗艦移動平臺,驍龍735G是高通2021年的中端移動平臺,這兩者都采用了三星5nm EUV工藝制程。據(jù)媒體報(bào)道,三星5nm EUV工藝的性能提升了10%,而功耗降低20%。關(guān)于大家期待的驍龍875G,此前有消息稱高通會采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合,這將打破安卓陣營中處理器的性能紀(jì)錄。

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