想要報考電子封裝技術專業(yè)，要先了解哪些院校的這一專業(yè)比較好，小編整理了2021年的全國電子封裝技術專業(yè)大學排名情況，供大家查閱參考。

2021年我國電子封裝技術專業(yè)排名前三的大學院校是北京理工大學、哈爾濱工業(yè)大學、西安電子科技大學。

特殊說明：以上專業(yè)大學排名，僅供參考，不具有實際指導意義，想要查看更詳細的專業(yè)排名請上蝶變志愿查看，蝶變志愿還可以模擬填報。

電子封裝技術專業(yè)要求學生掌握電子器件的設計與創(chuàng)造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設計與開辟以及封裝質量操縱的基本能力。學生畢業(yè)后可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)創(chuàng)造廠家和研究機構從事科學研究、技術開辟、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營治理等工作。

來源：高三網(wǎng)