小伙伴們好，最近小聞發(fā)現(xiàn)有諸多的小伙伴們對于元件封裝這個都頗為感興趣的，那么小跳今天就來為大家梳理下具體的一些信息一起來看看吧。

1、元器件的封裝是指用來安裝半導體集成電路芯片的外殼。

2、它不僅起到安裝、固定、密封、保護芯片和增強電加熱性能的作用，而且通過芯片上的觸點將封裝外殼的引腳與導線連接起來，這些引腳通過印刷電路板上的導線與其他器件連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

3、因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片的電路，造成電性能下降。另一方面，封裝后的芯片更便于安裝和運輸。

本文到此結(jié)束，希望對大家有所幫助。